浙江芯动科技推出SOI高温压力传感器芯片和微熔压力应变片

应用于工业的 MEMS 压力传感器通常要耐受极高压、极低压、高温等恶劣环境，同时要实现高精准度、高可靠性、高稳定性、抗腐蚀等性能。2013 年用量达到了 1.126 亿美元，主要应用将在蒸汽锅炉、气泵、仪器与半导体加工等；而用于井下油气勘探及开采的高温高压压力传感器全部依赖进口。

目前国内急需大量高温 MEMS 压力传感器，该技术被国外垄断。例如用于高温随钻测井领域的 MEMS 压力传感器，我国基本处于空白状态。我司现有设备及技术能力可以满足研发并生产该高温 MEMS 压力传感器的条件。研发高温 MEMS压力传感器可以打破国外技术垄断，填补国外卡脖子技术的空白。

浙江芯动科技

浙江芯动科技有限公司（简称：浙江芯动科技）位于浙江省嘉兴市，专注高端MEMS代工，拥有自主知识产权，和先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线。公司的工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程。公司技术团队中既有多名具有丰富欧美MEMS制造加工经验的专家，又有专业精湛的中青年才俊。 公司研制高性能MEMS压力传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪，MEMS光镜和MEMS生物医学等传感器芯片，掌握高端MEMS敏感芯片制造工艺、封装与测试等具有自主知识产权的核心技术，为客户提供一站式服务。

SOI高温压力传感器芯片

SOI 高温压力传感器芯片采用硅压阻原理实现绝压及表压参数测量。敏感电阻做在绝缘层上，通过绝缘层实现电阻间的电气隔离， 解决 pn 结隔离压力传感器工作温度高于125℃时的失效问题。 SOI 高温压力传感器相较传统压阻式压力传感器不易受光、电磁和 ESD 干扰，具有更高的稳定和可靠性。 SOI 高温压力传感器可应用于航空航天、石油化工、汽车和兵器工业等高温环境下的压力测量领域。 

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